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發(fā)布時(shí)間：2025-08-22 01:03
快科技4月6日新聞，王騰在昨晚對(duì)網(wǎng)友的答復(fù)中確認(rèn)，Redmi Turbo 3即將在下一周與大家會(huì)見。
Redmi Turbo 3是新系列的首款產(chǎn)品，首批搭載第三代驍龍8s旗艦芯片。
這是Redmi頭一回在終端機(jī)型上使用驍龍8系芯片，王騰此前表態(tài)該系列目標(biāo)是做中端最強(qiáng)的性能機(jī)。
第三代驍龍8s采用與第三代驍龍8相似的CPU架構(gòu)，配備1 個(gè)3.0GHz Cortex-X4超大核、4個(gè)2.8GHz Cortex-A720大核、3個(gè) 2.0GHz A520小核，性能極為強(qiáng)悍。
在第三代驍龍8s的加持下，Redmi Turbo 3在小米實(shí)驗(yàn)室跑分超170萬，而搭載第二代驍龍8的Redmi K70跑分為171萬。
王騰此前表示，按照內(nèi)部測(cè)算，采用新8系相比用7系多擴(kuò)張近10億，壓力確實(shí)很大。
他還超前揭露了該機(jī)的正面外觀，采用超窄邊的直屏設(shè)計(jì)，上、左、右三邊等寬，下邊框稍款一些，屏幕四周取消了塑料支架，整體質(zhì)感達(dá)到同級(jí)天花板。
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